先看完整交接，再选择要深入的一层。
晶圆与 Fab 制造全景
实线：功能交接；虚线：器件路线分类。点击节点进入，具体商业关系另列证据。
虚线术语可点开图解；每段只强调少量关键词。
资料事实空白提供半导体基底；晶圆制造在其上形成器件与互连；把合格裸片组织为可连接、可验证的产品。[2][8][16]
从晶体到封装，逐步看变化
代表性硅芯片路线的功能示意，不按尺寸；实际工序会重复、分支，不能当作生产配方。
1 / 7单晶生长
面向半导体硅晶体的一种工业路线。
[28]CZ只是单晶路线之一；外延、SOI、化合物及器件专用流程请在相应分支比较。